據韓媒報道,韓國DAP公司已于月初開始為三星Galaxy S11系列手機量產供貨PCB主板。

  此前,三星高端手機的PCB板子主要由自家三星電機提供,但今年三星電機削減了PCB產量,同行LG電子更是關閉了PCB業務。

  由于DAP的PCB板子在低價手機上的份額較高,此次打入S11供應鏈,將有助于其改善收入和利潤狀況。

三星Galaxy S11全力備貨:PCB板子已于月初量產

  手頭資料顯示,Galaxy S11系列將采用120Hz高刷新率AMOLED全面屏,搭載高通驍龍865旗艦平臺,配備LPDDR5內存+UFS 3.0閃存,后置主攝升級為108MP像素的ISOCELL Bright HM1,電池容量達到5000mAh,運行Android 10。

  和Galaxy S10+對比,Galaxy S11+在性能、影像、屏幕方面都有大幅升級,預計明年2月中旬左右發布。